意外頻発：ルネッサ火災(zāi)が年を通じて自動車チップの不足を悪化させた。

3月19日、日本車用半導(dǎo)體大手のルネッサ電子の那珂工場で火災(zāi)が発生し、同工場N 3ビルの12インチの生産ラインが停止したため、元々不足していた自動車チップ市場は雪の上に霜がかかった。

那珂工場は日本の茨城県にあり、レザ電子傘下の重要な半導(dǎo)體生産基地でもあります。レザ電子の発表によると、那珂工場N 3階の1階で同日未明に火災(zāi)が発生し、一部の公共施設(shè)が損傷した。

3月21日、瑞薩電子社長の柴田英利オンラインコミュニケーションは21世紀の経済報道を含むメディアに対し、N 3ビルの生産は一時停止し、會社はクリーンルーム內(nèi)部を掃除し、焼失した設(shè)備を交換し、一ヶ月以內(nèi)に生産を回復(fù)することを目標(biāo)にしていると述べました。リサ電子によると、N 3ビルの生産停止による財務(wù)影響は月額170億円。

ただし、工場N 2ビルの8インチラインは火災(zāi)の影響を受けておらず、N 2ビル（200 mm生産ライン）とWTビル（シリコンテスト）の生産は正常に行われ、製品を出荷し続けています。

世界トップ3の自動車用半導(dǎo)體會社として、ルネッサ電子の火災(zāi)や半導(dǎo)體の供給が難航している。柴田英利氏は、生産停止が半導(dǎo)體供給に大きな影響を與えると懸念している。チップの生産能力が制限されている今、多くの大手メーカーが意外にも頻発しており、複數(shù)のアナリストが記者団に対し、チップ不足は今年の年末まで続く可能性が高いと語った。

1か月以內(nèi)に復(fù)産する予定です。

半導(dǎo)體製造工場は環(huán)境に厳しいが、今回の火災(zāi)は一體何が起きたのか？

リサ電子は、警察と消防部門の現(xiàn)場検査が完了し、火元が電気めっき裝置であることを確認しました。N 3ビル（300 mmウエハライン）の一部です。この設(shè)備の外裝とメッキ溝の耐熱性は比較的低いが、設(shè)備に過負荷が発生し、火災(zāi)が発生した。しかし、電流の過負荷の原因やいかにして火災(zāi)に至るかは、まだ調(diào)査中です。

火事はいったいどれぐらいですか？

ハードウエアの設(shè)備については、火災(zāi)は建物全體に損害を與えていませんが、純水供給設(shè)備やエアコンなどの製造設(shè)備が損傷されています。

リサ電子の発表によると、燃焼面積は約600平方メートルで、N 3ビルの1階のクリーンルーム面積（12000平方メートル）の5%に相當(dāng)する。焼失した製造設(shè)備の數(shù)は11個で、N 3ビルの製造設(shè)備の総數(shù)の2%に相當(dāng)します。

レイサ電子の高管は、N 3ビルで生産された製品について、N 3ビルの二階は火災(zāi)の影響を受けていませんが、一階と二階の間の操作は一體化していますので、単獨で二階を運営しても、製品の生産や輸送はできません。

現(xiàn)在、瑞薩電子は設(shè)備メーカー及び各パートナーと共に現(xiàn)場を整理し、一ヶ月以內(nèi)に生産を回復(fù)するように努力していますが、瑞沙電子高管もいくつかの不確実性があると指摘しています。

火災(zāi)が及んだ端末チップについては、66%が自動車用チップで、34%がインフラ、IoTチップで、チップの種類によっては64%がMCUで、34%がSoCで、2%がAnalogであると紹介されています。リサ電子は1ヶ月以內(nèi)に生産を回復(fù)する目標(biāo)に向かって努力していますが、同じ生産能力を回復(fù)するにはもっと時間がかかります。リサ電子によると、半製品を含めて、まだ一ヶ月ぐらいの在庫があるということです。

N 3は休業(yè)しますが、N 2ビルの200 mmラインは一部の生産能力を受け入れられますか？

柴田英利氏によると、N 3ビル內(nèi)で生産された製品の約3分の2は瑞薩電子內(nèi)部または外部の製造工場で生産を代替できるが、最近は半導(dǎo)體に対する需要が増えているため、すべての製品がすぐに生産に代わることは許されない。

現(xiàn)在、全世界のウエハの生産能力が不足している場合、自動車用半導(dǎo)體は生産能力の排除の影響が顕著である。TrendForce集邦諮問によると、例えば12インチ工場の車用MCUとCIS、8インチ工場の車用MEMS、Discete、PMICとDDI。現(xiàn)在、自動車用半導(dǎo)體は12インチ工場で28 nm、45 nmと65 nmの生産ラインが最も不足しています。また、8インチ工場は0.18 m以上のノードでも生産能力の排除を受けています。

この火事で生産が止まったのはちょうど12インチの生産ラインで、チップ不足の雰囲気がいっそう緊迫しています。

自動車チップの不足が続いています。

自動車チップの不足は多くの複雑な要素が重なっていますが、今年は多くの工場で事故が多発しています。また生産能力回復(fù)のために不確実性が増加しました。

ルネッサ電子を除いて、2月に米國テキサス州の寒波が大面積の停電を引き起こし、多くの大工場の一部の生産ラインが停止した。

例えば、サムスンはテキサス州オースティンのウェハ工場Line 2に位置し、2月16日から部分的に停電が停止しました。TrendForce集邦諮問は、同工場の14/11 nmの生産能力は高通5 G RFICを主とし、殘りの65 nmから28 nmの生産能力は自宅System LSI製品に割り當(dāng)てられています。このほか、テスラやリサなどの車用半導(dǎo)體もこの工場で生産されています。

同時に、恩智浦もテキサス州オーストに8インチのウエハ工場を二つ持っています。主にマイクロコントローラ（MCU）とマイクロプロセッサ（MPU）、電源管理裝置、RFトランシーバと増幅器、各センサーを生産しています。英飛凌傘下のセプラスはオスティンにも8インチのウエハ工場があり、主に130 nmのチップを生産しています。

一方、瑞沙電子、英飛凌、恩智浦は全世界ランキングのトップ3の自動車チップのサプライヤーであり、皆意外に遭遇しています。

IHS Marketの予想によると、チップ不足は2021年第1四半期に世界で100萬臺近くの軽自動車の減産につながるかもしれない。

中信証券の報告によると、自動車チップの品薄が続き、品薄の原因は主に自動車完成車工場の予判が自動車需要を過小評価したこと、消費チップの生産能力がまた生産ラインを橫取りしたこと、8インチの生産能力が新たに増加したこと、ヨーロッパイタリア半導(dǎo)體の減産スト、日本AKM火災(zāi)、米國得州雪害などの事件的生産能力の亂れが重なったことなどがある。「自動車チップの緊張緩和にはまだ2～3四半期が必要だと予想しています。自動車の販売量は2020 Q 3から回復(fù)し、注文をしてチップを出荷するには約2四半期が必要です。私達は2021 Q 2チップの欠品現(xiàn)象は部分的に緩和されると思いますが、第4四半期全體の影響がなくなると予想しています。

IC Insightsデータによると、自動車チップの市場規(guī)模は世界半導(dǎo)體市場の約11%を占め、攜帯電話、パソコン（いずれも30%前後）より小さい。

その占有率は高くなくても、最先端の技術(shù)が必要ではありませんが、一時的な生産能力では車の需要を満たすことができません。現(xiàn)段階では、ウェハメーカーが既存の生産能力を最大限に調(diào)達するしかないとして、臺積電はこれまでも生産能力の調(diào)整に努力すると発表しました。

ある半導(dǎo)體のベテランアナリストは21世紀の経済報道記者に、例えば臺積電は確かに彼らの內(nèi)部の資源を使用しています。他の半導(dǎo)體の顧客と相談して、まずいくつかの生産能力を借りて、車用チップを支援して、次の四半期に返卻します。

しかし、彼のビューでは、現(xiàn)在の調(diào)達の効果はまだ限られています。一部の供給が緩和されても、自動車にとっては部品が一つ足りないと生産できないし、自動車に関連する部品がとても多いです。

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